1972年哈尔滨半导体研究所(1982年改为哈尔滨特种元器件厂)自制磷砷化镓芯片，外购 金属管座，用低温树脂封装生产发光二极管。因国产磷化镓发光率低，1981年从香港购进亮 度高的芯片。为了保证产品质量，将发光二极管改为树脂全包封。1983年开始使用发光率高 的磷化镓芯片。在生产过程中解决了断线质量问题。同时工厂购进金丝球焊机，用先进球焊 工艺代替了热压焊，并加强工艺筛选，提高了产品的可靠性，并多次进行工艺改革，由原来 的手工浇铸改为气压半自动浇铸，由金属壳包封改用透明树脂，月产量由1～2万只提高到20 万只。发光二极管的生产线技术改造列入“六五”期间我国550项重点改造项目之一。1973～1985 年共生产206万只。